快訊：隆平高科：連續(xù)5日融資凈償還累計(jì)2.68億元（01-23）

隆平高科融資融券信息顯示，2020年1月23日融資凈償還5234.19萬(wàn)元;融資余額11.42億元，較前一日下降4.38%。

融資方面，當(dāng)日融資買入1.86億元，融資償還2.38億元，融資凈償還5234.19萬(wàn)元，連續(xù)5日凈償還累計(jì)2.68億元。融券方面，融券賣出5.53萬(wàn)股，融券償還194.18萬(wàn)股，融券余量67.28萬(wàn)股，融券余額1208.95萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)11.54億元。

隆平高科融資融券交易明細(xì)(01-23)

隆平高科歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽