快訊:正邦科技(002157)融資融券信息(02-05)
正邦科技(002157)2020-02-05融資融券信息顯示,正邦科技融資余額1,574,888,318元,融券余額0元,融資買入額84,572,099元,融資償還額117,54...
正邦科技(002157)2020-02-05融資融券信息顯示,正邦科技融資余額1,574,888,318元,融券余額0元,融資買入額84,572,099元,融資償還額117,545,869元,融資凈買額-32,973,770元,融券余量0股,融券賣出量0股,融券償還量0股,融資融券余額1,574,888,318元。正邦科技融資融券詳細(xì)信息如下表:
交易日期 | 代碼 | 簡稱 | 融資融券余額(元) |
---|---|---|---|
2020-02-05 | 002157 | 正邦科技 | 1,574,888,318 |
融資余額(元) | 融資買入額(元) | 融資償還額(元) | 融資凈買額(元) |
1,574,888,318 | 84,572,099 | 117,545,869 | -32,973,770 |
融券余額(元) | 融券余量(股) | 融券賣出量(股) | 融券償還量(股) |
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責(zé)任編輯:孫知兵
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