華虹半導(dǎo)體：擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II等成立合營公司從事12英寸晶圓業(yè)務(wù)

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新華財(cái)經(jīng)北京1月18日電（羅浩）華虹半導(dǎo)體（01347）18日晚間在港交所公告，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體于2023年1月18日訂立合營協(xié)議，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意通過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資約8.80億美元、11.70億美元、11.66億美元及8.04億美元。

根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

同日，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無錫市實(shí)體及合營公司訂立合營投資協(xié)議以將合營公司轉(zhuǎn)為合營企業(yè)并將合營公司的注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。

合營公司將于合營協(xié)議及合營投資協(xié)議項(xiàng)下擬進(jìn)行的交易完成后成為華虹半導(dǎo)體的非全資子公司。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，向中國政府完成相關(guān)備案后，合營公司將由華虹集團(tuán)持有約51%權(quán)益，其中21.9%將由華虹半導(dǎo)體直接持有及29.1%將由華虹半導(dǎo)體通過其全資子公司華虹宏力間接持有。

合營公司與華虹無錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議，華虹無錫有條件同意轉(zhuǎn)讓，而合營公司有條件同意以總代價人民幣1.7億元購買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營公司制造集成電路及12英寸（300mm）晶圓的生產(chǎn)線。轉(zhuǎn)讓的完成須待（其中包括）合營股東向合營公司注入第一筆資金后方可作實(shí)。

華虹半導(dǎo)體在公告中表示，盡管華虹無錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但鑒于近年來對半導(dǎo)體的需求依舊強(qiáng)勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平。

華虹半導(dǎo)體于2022年6月29日的公告中披露及于2022年8月29日舉行的股東特別大會上獲股東批準(zhǔn)的華虹無錫增資后，華虹半導(dǎo)體希望進(jìn)一步擴(kuò)大其12英寸（300mm）晶圓業(yè)務(wù)，并深化其與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作，以設(shè)立另一家合營公司。連同合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，華虹集團(tuán)及華虹無錫的專業(yè)知識可使合營公司在未來幾年滿足強(qiáng)勁的市場需求。華虹半導(dǎo)體及華虹宏力于合營公司的投資承擔(dān)將主要由建議人民幣股份發(fā)行的所得款項(xiàng)貢獻(xiàn)。華虹半導(dǎo)體期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機(jī)遇，以進(jìn)一步推動未來幾年的業(yè)務(wù)增長。

鑒于華虹無錫的強(qiáng)勁表現(xiàn)及華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，華虹半導(dǎo)體于2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。合營協(xié)議及合營投資協(xié)議符合公司的戰(zhàn)略，以強(qiáng)化其在各類晶圓領(lǐng)域的市場地位及競爭力。

華虹半導(dǎo)體股價于2023年1月18日收于30.85港元/股，當(dāng)日上漲1.82%。2022年10月11日至2023年1月18日，華虹半導(dǎo)體股價累計(jì)上漲了88.34%。

編輯：林鄭宏

關(guān)鍵詞： 集成電路產(chǎn)業(yè)