禾賽科技完成超3億美元D輪融資,資金將用于車規(guī)級高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)

2021-06-08 11:08:33來源:36氪

禾賽科技宣布完成超3億美元D輪融資,領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團、美團和CPE。同時參與本輪融資的還有華泰美元基金,以及老股東光速中國、光速全球、啟明創(chuàng)投等。此次融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付(已獲多個OEM定點),禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè),以及車規(guī)級高能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。

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