快看點丨哈焊華通：10月21日獲融資買入120.20萬元，占當日流入資金比例18.47%

同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，哈焊華通（301137）10月21日獲融資買入120.20萬元，占當日買入金額的18.47%，當前融資余額3607.42萬元，占流通市值的5.59%，低于歷史40%分位水平。

融資走勢表

【資料圖】

融券方面，哈焊華通10月21日融券償還0股，融券賣出0股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元，占當日流出金額的0%；融券余額0.00，低于歷史10%分位水平，處于低位。

融券走勢表

綜上，哈焊華通當前兩融余額3607.42萬元，較昨日上升1.76%，余額低于歷史40%分位水平。

兩融余額的走勢表

說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。

說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

關鍵詞：