美格智能基于驍龍X75和X72調制解調器及射頻系統發布新一代5G R17通信模組，開啟5G新階段-全球快消息

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3月14日，在Embedded World 2023德國紐倫堡國際嵌入式系統展會上，全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能（002881）正式發布了新一代5G R17通信模組SRM817系列和SRM817WE系列。此次推出的5G模組均全面支持3GPP Release 17標準及特性，擁有更快的網絡速率、更強的處理性能和更豐富的外設接口，將強有力賦能FWA 、移動寬帶、汽車、工業物聯網和5G企業專網等垂直行業及相關產品。

SRM817系列和SRM817WE系列模組分別基于高通技術公司最新推出的全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統——驍龍 X72和X75 5G調制解調器及射頻系統開發，符合3GPP R17標準及特性，兩個系列模組皆采用LGA封裝，支持5G獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種組網方式，同時向下兼容4G/3G網絡。

其中SRM817系列產品為Sub-6GHz模組，Sub-6GHz可支持最大200MHz帶寬；SRM817WE系列產品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz帶寬，搭配最新一代高通QTM565毫米波天線模組，實現了更高的性能、能效及更低的設計復雜度。

在硬件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模組均采用四核A55處理器，主頻最高可達2.2GHz，擁有更強悍的處理能力，可為終端提供穩定高速的網絡通信服務。基于驍龍X75和X72及LGA封裝優勢，該系列模組可支持更豐富的外設接口，包括3組高速PCIe接口、2組USXGMII接口、1組USB 3.1、2組USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb的以太網能力，為FWA、移動寬帶、工業路由等產品帶來更加靈活的方案選擇和更具競爭力的性價比。

在軟件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模組可支持OpenWRT和RDK-B操作系統，同時支持OpenCPU。針對網關和路由類產品，OpenWRT系統可支持更廣泛的上層生態應用并便于上層應用的跨平臺移植，更具靈活性，并大大簡化5G整機類產品開發流程，催生更加豐富多樣的5G終端產品。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“憑借由AI賦能的優化和專門面向可擴展性而打造的全新架構，驍龍X75和X72在網絡覆蓋、時延、能效等方面帶來了新的突破，我們很高興美格智能使用我們的頂級解決方案打造全新模組產品，賦能多樣化的終端，并在眾多全新的細分領域開啟5G的全部潛力。”

美格智能CEO杜國彬表示：“美格智能致力于創新5G+AIoT無線通信模組及解決方案，多年來公司與高通技術公司通力合作，此次發布基于驍龍X75和X72的5G R17通信模組產品將為客戶帶來強性能、更靈活、高性價比的產品體驗。未來，美格智能將繼續發揮技術優勢及創新積淀，賦能千行百業邊緣，共同推動5G產業高質、健康、綠色發展。”

SRM817系列和SRM817WE系列模組將在2023年Q3季度向客戶出樣，并于Q4季度實現量產面市。

5G是跨時代的革命性新技術，5G發展的下一步將進入行業創新和應用創新階段，兌現5G在泛在萬兆、千億聯接方面的潛力。面向5G發展新階段，美格智能將依托強大的研發實力，堅持模組+解決方案齊頭并進的產品路線，通過技術創新推動5G融入更多應用場景，持續為全球客戶創造價值。

歡迎蒞臨Embedded World 2023德國紐倫堡國際嵌入式系統展美格智能展位——3號展館3-223展位，了解更多5G+AIoT模組及行業解決方案產品信息。

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