3月份芯片交貨時間增加兩天 多行業因缺乏關鍵部件而被迫削減產量

3月份半導體交付的等待時間增至新高。

Susquehanna Financial Group的研究顯示，上個月的交貨期(芯片從訂購到交付的時間差)增加了兩天，達到26.6周。雖然用戶再次面臨更長的等待時間，但交貨周期的增長速度遠低于2021年，當時許多行業因缺乏關鍵部件而被迫削減產量。

根據Susquehanna分析師Chris Rolland的報告，大多數芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬和內存。他表示，烏克蘭危機、部分地區因新冠疫情的封鎖以及日本地震將在第一季度產生短期影響，但可能也會在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響。

全球半導體短缺始于2020年上半年，因為新冠疫情推動了消費技術的提升，以及汽車需求進一步上漲。半導體生產商削減了在提高工廠產量方面的投資，芯片的突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡的所有產品的生產，推高了供應成本，從而加劇了通貨膨脹。

芯片行業高管警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應。雖然英特爾(INTC.US)等公司在大量新建工廠，但其中大部分最早要到明年才能投入生產。

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