匯成股份8月8日申購市盈率78.92倍 海通證券獨(dú)家保薦人

8月8日，匯成股份(688403.SH)開啟申購，發(fā)行價(jià)格8.88元/股，申購上限為2.3萬股，市盈率78.92倍，屬于上交所科創(chuàng)板，海通證券為其獨(dú)家保薦人。

匯成股份是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。隨著行業(yè)和技術(shù)的進(jìn)步，公司基于子公司江蘇匯成所從事的8吋晶圓封裝測(cè)試服務(wù)，前瞻性對(duì)12吋晶圓封裝測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行布局，是中國(guó)大陸最早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測(cè)試能力。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心，并綜合晶圓測(cè)試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測(cè)試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，所封裝測(cè)試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

據(jù)悉，公司是中國(guó)境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力，及最早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測(cè)試能力。2020年度，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域排名第三，在中國(guó)境內(nèi)排名第一，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司積累了豐富的客戶資源。公司服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，所封測(cè)芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中三家系公司主要客戶，2020年度中國(guó)排名前十顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中九家系公司主要客戶。

隨著智能汽車、5G手機(jī)等的先進(jìn)封裝需求增加，產(chǎn)能緊張，將會(huì)帶動(dòng)封測(cè)價(jià)格提升，國(guó)內(nèi)提前布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的廠商將會(huì)受益。根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，未來五年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持7.50%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，在2025年達(dá)到3,551.90億元的市場(chǎng)規(guī)模，占全球封測(cè)市場(chǎng)比重約為75.61%，其中先進(jìn)封裝將以29.91%年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)高速發(fā)展，在2025年占中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)比重將達(dá)到32.00%。

財(cái)務(wù)方面，2019、2020、2021年度公司營(yíng)業(yè)收入分別約為3.94億元、6.19億元、7.96億元，公司凈利潤(rùn)分別約為-1.64億元、-400.5萬元、1.40億元。2019年和2020年凈利潤(rùn)均為負(fù)，主要系公司處于持續(xù)的客戶驗(yàn)證及產(chǎn)品導(dǎo)入階段，銷售收入不能覆蓋同期發(fā)生的成本及研發(fā)支出，長(zhǎng)期資產(chǎn)折舊與攤銷金額等成本較高所致。

目前公司及子公司均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且基于多年的建設(shè)經(jīng)營(yíng)以及產(chǎn)能的轉(zhuǎn)化，公司銷售規(guī)模快速擴(kuò)張，報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入均來自于對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝測(cè)試，具體情況如下：

根據(jù)公司規(guī)劃，本次公開發(fā)行所募集的資金主要投資于以下項(xiàng)目：

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