金道科技：10月21日獲融資買入1623.38萬(wàn)元，占當(dāng)日流入資金比例17.08%

同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，金道科技（301279）10月21日獲融資買入1623.38萬(wàn)元，占當(dāng)日買入金額的17.08%，當(dāng)前融資余額4604.50萬(wàn)元，占流通市值的6.92%，超過(guò)歷史90%分位水平，處于高位。

融資走勢(shì)表

(資料圖片僅供參考)

融券方面，金道科技10月21日融券償還2.75萬(wàn)股，融券賣出14.46萬(wàn)股，按當(dāng)日收盤價(jià)計(jì)算，賣出金額414.63萬(wàn)元，占當(dāng)日流出金額的4.58%；融券余額1609.69萬(wàn)，超過(guò)歷史90%分位水平，處于高位。

融券走勢(shì)表

綜上，金道科技當(dāng)前兩融余額6214.19萬(wàn)元，較昨日上升13.25%，余額超過(guò)歷史90%分位水平，處于高位。

兩融余額的走勢(shì)表

說(shuō)明1：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。

說(shuō)明2：買入金額=主動(dòng)買入特大單金額+主動(dòng)買入大單金額+主動(dòng)買入中單金額+主動(dòng)買入小單金額。

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