每日速遞：涉及PCB、泛半導體等領域 芯碁微裝獲37家機構調研

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6月5日，芯碁微裝發布投資者關系活動記錄表顯示，華安基金、泰達宏利、睿遠基金等37家機構走進公司調研，共計15個問題，主要涉及PCB、泛半導體等領域。

中國國際經濟交流中心經濟研究部副部長劉向東對《證券日報》記者表示，機構投資者對上市公司的業務等情況進行調研，釋放出機構期望發現有潛力和成長性的優質企業，為新的投資提供更好地收益空間，同時也反映出在經濟復蘇過程中把握住市場風口的一些企業將能脫穎而出。

具體來看，對于機構投資者提出的PCB市場需求如何？公司方面表示，近年消費電子終端需求有所波動，但是汽車、服務器、存儲器、新能源等行業對高階PCB需求增加，進一步抵消了消費電子波動對PCB行業的影響。同時，公司客戶覆蓋較廣，已經開拓了日本、韓國、越南等市場通道，國產替代空間仍較大。

芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報》記者表示，隨著下游電子產品向便攜、輕薄、高性能等方向發展，PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，PCB產品結構不斷升級，高端設備需求占比提升，催生現有PCB曝光設備的更新換代，直接成像設備替代現有傳統曝光設備需求強勁。

行業發展前景也進一步佐證公司業務市場呈現高景氣度。據Prismark統計，2022年全球PCB產值約為817.41億美元，同比增長約1%。從中長期看，產業將保持穩定增長的態勢。2022年至2027年全球PCB產值的預計年復合增長率達3.8%。

泛半導體方面，由于細分應用場景較多，公司方面也對機構投資者進一步明確了未來發展方向。

“公司泛半導體設備下游應用不會只是主攻某一領域，會結合下游應用場景的需求，不斷提升管理水平和產品品質，在各個應用場景共同成長（細分應用場景的放量會有時間先后）。”芯碁微裝分析稱。

據記者梳理，公司光刻技術除了應用于PCB、泛半導體等方面，其在光伏領域方面的應用也成為機構投資者關注的重點方向。今年4月份，公司光伏電鍍銅LDI量產機型（SDI-15H）成功發運某光伏龍頭企業，光伏HJT電鍍銅LDI技術的量產化應用取得重大突破。而SDI-15H設備是直寫光刻圖形化技術在光伏領域的首次量產應用。

芯碁微裝稱，公司直寫光刻技術為光伏行業降本增效、解決高效太陽能電池產業化痛點問題提供了一種新型的高精度低成本圖形化解決方案。目前正在配合下游應用場景驗證，量產機型已經開始發貨，并不斷開拓更多的下游客戶。

展望未來，魏永珍表示，公司將進一步提升科技創新能力，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家在電子信息、半導體以及新能源光伏等戰略新興行業內的重大需求，服務于國家創新驅動發展戰略及國家經濟高質量發展戰略。

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