第八屆中關村IC產業論壇召開 集成電路設計園二期揭牌啟幕

中新網北京8月31日電 題：第八屆中關村IC產業論壇召開 集成電路設計園二期揭牌啟幕

中新財經記者 劉育英

在30日舉行的第八屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上，由海淀區政府和中關村發展集團聯合打造、IC PARK(北京中關村集成電路設計園)運營服務的集成電路設計園二期揭牌啟動，未來將依托IC PARK作為國內領先園區的專業運營服務優勢，實現園區一二期聯動發展，多點成面推動北京集成電路產業創新能級提升。

北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會黨組成員、副主任張宇蕾強調，北京市將不斷完善政策體系，優化營商環境，以企業為中心，以園區為載體，搭建產學研用平臺，圍繞半導體基礎理論、新型計算芯片架構、開源處理器等前沿方向開展基礎理論研究、關鍵共性技術研究和前沿應用技術研究，帶動戰略性新興產業和未來產業發展。

中關村科學城管委會副主任、海淀區副區長唐超指出，海淀區將從金融服務、創新平臺建設、產業空間載體等方面持續壯大集成電路產業規模，集成電路設計園二期將致力于打造國內規模領先的、面向高端研發和初創成果轉化的集成電路產業集聚區。

中關村發展集團總經理李妍表示，中關村發展集團以專業特色園區的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產業垂直細分領域“生態樣板間”。未來，將繼續優化園區配套和產業生態，加大科技創新投入和成果轉化力度，推動集成電路產業實現技術突破與能級提升。

論壇期間，《2023年IC PARK園區產業發展報告》重磅發布，報告顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術企業120家，園區總收入達510.7億元人民幣，泛IC企業總收入占北京市IC設計產業總收入的53%，產業集聚效應進一步凸顯，被認定為國家級中小企業特色產業集群。(完)

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