惠普Indigo攜多款新品亮相CHINA PRINT 2025,解鎖盈利與增長新勢能
四年一度的北京國際印刷技術展覽會 (CHINA PRINT )于2025年5月15日至19日在北京中國國際展覽中心(順義館)盛大啟幕。作為2025年全球規(guī)模最大、最具影響力的國際印刷展,展會匯聚世界級印刷技術、設備及解決方案,共探前沿產(chǎn)業(yè)趨勢。屆時,數(shù)字印刷領域引領者惠普Indigo將攜四大展品,兩款亞洲首發(fā)全新數(shù)字印刷機亮相,通過創(chuàng)新技術與產(chǎn)品解決方案,展現(xiàn)人工智能賦能下印刷效率與品質的躍升,助力印刷企業(yè)加速數(shù)字化轉型,釋放盈利,增長潛能。
惠普公司Indigo/PWI數(shù)字印刷事業(yè)部大中華區(qū)總經(jīng)理許順安表示:“隨著技術發(fā)展,數(shù)字化與智能自動化已成為企業(yè)轉型升級的核心驅動力,也是衡量印刷企業(yè)競爭力的重要維度,同時催生了更多元的市場需求。面對行業(yè)變革帶來的挑戰(zhàn)與機遇,惠普將秉持以客戶為中心的理念,提供高效、高品質、智能化且更具可持續(xù)性的數(shù)字印刷產(chǎn)品及解決方案,助力客戶發(fā)展、加快行業(yè)轉型。”
圖:第十一屆北京國際印刷技術展覽會(CHINA PRINT 2025)惠普展臺
四大產(chǎn)品集結 ,王牌新作齊上場
當前,印刷行業(yè)正經(jīng)歷結構性變革。成本上升、勞動力短缺、電商擴張,以及大規(guī)模定制、更快上市和可持續(xù)發(fā)展等需求的增長,推動行業(yè)亟需提升效率、優(yōu)化盈利并釋放新收入流的解決方案。報告顯示,印刷企業(yè)AI 應用率從 24.7% 提升到 40.0%[1],其在生產(chǎn)運營等領域的廣泛滲透,彰顯顛覆性潛力。未來,數(shù)字印刷行業(yè)將持續(xù)向智能化、自動化、可持續(xù)化演進,為產(chǎn)業(yè)與消費者創(chuàng)造更多價值。
在此趨勢下,惠普以智能化技術、前沿創(chuàng)新及可持續(xù)印刷解決方案,深度激活數(shù)字印刷機潛能,助力企業(yè)加速數(shù)字化轉型。本次展會,惠普帶來HP Indigo 120K HD、18K HD、200K、6K等四款數(shù)字印刷機的現(xiàn)場實體真機展示,以及V12及PageWide A2200的虛擬演示,聚焦商業(yè)印刷、標簽及包裝三大領域,以突破性數(shù)字印刷技術融合效能與品質,滿足多元化需求。
HP Indigo 120K HD數(shù)字印刷機
在本屆展會上,HP Indigo 120K HD數(shù)字印刷機迎來亞洲首秀。這款設備堪稱助力用戶實現(xiàn)數(shù)字印刷無縫轉型的 “業(yè)務加速器” ,可精準適配市場多元化需求。憑借AI工具賦能連續(xù)打印作業(yè),通過智能驅動的簡單流程,顯著提升生產(chǎn)規(guī)劃效率與作業(yè)靈活性。高度自動化的人機交互界面大幅減少人工干預,單名操作者即可輕松管理多項打印任務。性能方面,HP Indigo 120K HD擁有相較同類別設備更出色的生產(chǎn)率[2][3]和可與膠印相媲美的印刷質量,以每小時 6,000 張[4]、每月生產(chǎn)超過200萬張B2 紙的速度,推動高產(chǎn)能和自動化邁向更高水平。此外,全新經(jīng)濟型(ECO)打印模式可幫助客戶減少 11% 的碳足跡 [5],實現(xiàn)可持續(xù)印刷。
圖:HP Indigo 120K HD數(shù)字印刷機
HP Indigo 18K HD數(shù)字印刷機
此次展會,HP Indigo 18K HD 數(shù)字印刷機首次在亞洲亮相。這款全新設備有助于加快數(shù)字化轉型,效率高、產(chǎn)量大、成本低,支持自動化并可媲美膠印,讓操作靈活性達到了新高度,并通過內嵌AI程序簡化打印過程。其應用功能豐富,能靈活處理各種作業(yè)類型;印刷標準高,可以在各個細分領域出色完成高質量印刷任務;內置AI驅動工具,極大簡化操作流程,能高效完成各種普通商業(yè)應用和高端影像、折疊紙盒、安全防偽、熱轉印等。
圖:HP Indigo 18K HD數(shù)字印刷機
HP Indigo 200K數(shù)字印刷機
HP Indigo 200K 數(shù)字印刷機是專為軟包裝市場定制的高端設備。相較現(xiàn)有產(chǎn)品,其生產(chǎn)速度提升30%,質量提升45%。基于HP Indigo 成熟技術,通過行業(yè)領先創(chuàng)新,加速軟包裝和標簽業(yè)務成果,針對市場機遇推出軟包裝端到端解決方案,大幅提升產(chǎn)品性能,助力標簽和軟包裝加工企業(yè)進軍數(shù)字印刷領域。HP Indigo 200K印刷速度最高達56米/分鐘。此外,該設備適配可持續(xù)介質[6],實現(xiàn)更環(huán)保的印刷,減少環(huán)境影響。近期,惠普 Indigo 宣布全球第 400 臺軟包裝印刷機已安裝完成,這一里程碑式交付彰顯了惠普 Indigo 200K 數(shù)字印刷技術的卓越成就。
圖:HP Indigo 200K數(shù)字印刷機
HP Indigo 6K數(shù)字印刷機
HP Indigo 6K數(shù)字印刷機在標簽領域可覆蓋全場景應用,包括不干膠、收縮套標、IML、纏繞標、軟包裝及折疊紙盒等,助力客戶拓展業(yè)務邊界,發(fā)掘全新市場機遇。同時,HP Indigo 6K搭載HP Indigo Spot Master 專色大師配色工具[7],借助HP Print OSX 工作流程及后道解決方案, 針對中小型企業(yè)品牌的按需生產(chǎn)場景,實現(xiàn)從色彩管理到流程協(xié)作的全鏈條高效管控,顯著提升生產(chǎn)效率,加速產(chǎn)品上市周期,助力客戶最大化釋放產(chǎn)能價值。
圖:HP Indigo 6K數(shù)字印刷機
智能生產(chǎn)管理,印刷全鏈路增效
惠普早在 2016 年就推出業(yè)內領先的印刷流程云操作平臺PrintOS并持續(xù)迭代,其智能生產(chǎn)車間方案整合數(shù)字印刷機與智能設備,覆蓋從作業(yè)提交到交付的全流程。本次展會,惠普展示全新PrintOS Production Beat,不僅兼容惠普設備,還支持其他品牌傳統(tǒng)印刷及印后設備,通過數(shù)據(jù)抓取實現(xiàn)車間智能化管理。同時亮相展會的智能啟動向導HP Indigo PQ Maestro,可自動傳輸介質到下游加工站,單臺設備每日節(jié)省2小時,讓操作員聚焦復雜任務。
惠普通過技術迭代助力高效生產(chǎn)與盈利增長,現(xiàn)場展示的機器學習算法Preflight和AAA 2.0(Auto Alert Agent Advanced)尤為亮眼:Preflight基于人工智能學習客戶偏好,自動預測適配印刷模式; AAA 2.0 無需人工干預,每8萬印次節(jié)省1小時,顯著提升效率并降低投訴退貨率。[8]
領航個性制造,共赴智印新紀元
面對消費需求多元化與個性化趨勢,惠普數(shù)字印刷為長尾市場提供多樣化定制包裝,助力品牌實現(xiàn)差異化營銷。基于市場洞察,惠普持續(xù)革新產(chǎn)品組合,以創(chuàng)新技術解決客戶的定制化需求。例如,HP Indigo Mosaic可變設計工具通過定義馬賽克種子圖,快速生成海量獨一無二的設計圖案,簡化設計流程的同時,充分釋放數(shù)字印刷的個性化優(yōu)勢。此次展會現(xiàn)場,惠普設立定制印刷APP體驗區(qū),嘉賓掃描二維碼即可定制個性化標簽定制果汁,同時還會看到由惠普Indigo數(shù)字技術帶來的各種特色產(chǎn)品應用,如個性化海報、亞克力擺件、吧唧、T恤、鑰匙扣及手提袋等。
基于市場對生產(chǎn)智能化與效益提升的核心需求,作為全球及中國印刷市場的領導者、數(shù)字印刷行業(yè)的革新者,惠普將持續(xù)深耕數(shù)字化產(chǎn)品與解決方案,深化與客戶及行業(yè)伙伴的協(xié)同共創(chuàng),構建數(shù)字印刷新生態(tài),以標桿姿態(tài)推動行業(yè)數(shù)字化轉型,助力客戶實現(xiàn)效能躍升。
1.《印刷行業(yè)的人工智能:征程開始 ↑
2.與市場上其他切紙數(shù)字技術相比,2023 年 9 月。 ↑
3.增強生產(chǎn)模式 ↑
4.增強生產(chǎn)模式每小時 6,000 張。 ↑
5.ECO印刷模式通過采用更薄的油墨層,實現(xiàn)可持續(xù)效益提升。其碳足跡估算(以法國印刷機運營數(shù)據(jù)為基礎)涵蓋三大核心環(huán)節(jié):主要耗材消耗、印刷設備能耗,以及耗材向客戶運輸過程中的碳排放。 ↑
6.特定的 HP Indigo 電子油墨根據(jù)相關標準進行了可堆肥性測試,并且可以在某些限制下用作印刷可堆肥包裝(工業(yè)和家庭堆肥)的油墨。 ↑
7.與之前的 DFE 版本相比,RIP 的速度提高多達 5 倍。基于 HP 在各種配置下對各種作業(yè)的內部測試。RIP 時間結果因圖像、微縮文字、VDP、顏色漸變、專色和色調(半色調)而異。 ↑
8.根據(jù)內部數(shù)據(jù)統(tǒng)計,每個檢測到的問題平均可節(jié)省約3分鐘處理時間 ↑
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責任編輯:孫知兵
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