證監(jiān)會(huì)：同意華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)

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6月6日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布關(guān)于同意華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)。

本批復(fù)自同意注冊(cè)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。

華虹半導(dǎo)體曾于2014年10月15日在香港聯(lián)交所主板上市。此次沖刺科創(chuàng)板，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元。

招股書(shū)顯示，2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元，對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤(rùn)分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

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