中晶科技維持“增持”評級 下調(diào)目標(biāo)價為75.15元

維持“增持”評級，下調(diào)目標(biāo)價為75.15元。中晶科技公司積極拓展大尺寸拋光硅片業(yè)務(wù)，新設(shè)半導(dǎo)體功率芯片及器件公司。考慮公司在硅材料全套產(chǎn)業(yè)鏈布局有望為公司帶來長期成長性，而1Q22業(yè)績不及預(yù)期，下調(diào)2022-2024年EPS為1.67、2.27、2.82元(原預(yù)測值2022-2023年為1.99、2.89元)，給予2022年45倍PE，下調(diào)目標(biāo)價75.15元，維持“增持”評級。

1Q22業(yè)績低于預(yù)期，公司核心業(yè)務(wù)能力不變。公司22年Q1營收0.96億元，YoY+12.9%;歸母凈利潤0.20億元，YoY-41.9%;毛利率43%，環(huán)比+10.04pct。受上游硅原材料漲價影響，公司凈利潤同比下降;環(huán)比4Q21，公司調(diào)整價格策略1Q22毛利率有大幅回升。

穩(wěn)固小尺寸硅片市場，拓展大尺寸硅片業(yè)務(wù)。公司是國內(nèi)小尺寸研磨硅片龍頭，并大力發(fā)展6-8英寸拋光硅片。2021年，公司募投《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片》項目投資進(jìn)度近半(為48%)，正在安排設(shè)備安裝和工藝調(diào)試，預(yù)計今年4月下旬具備通線條件，將成為公司打開業(yè)績增長新引擎。

積極布局半導(dǎo)體功率芯片及器件，構(gòu)建從晶棒到分立器件芯片全套產(chǎn)業(yè)鏈。2021年公司新設(shè)江蘇皋鑫，原有業(yè)務(wù)穩(wěn)定、訂單飽滿，新開展《器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)》項目，創(chuàng)造新的利潤增長點。

風(fēng)險提示。中美貿(mào)易摩擦的不確定性;擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期。

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