金道科技：5月6日融資凈買(mǎi)入107.36萬(wàn)元 環(huán)比減少88.95%

金道科技（301279）融資融券數(shù)據(jù)顯示，5月6日融資買(mǎi)入995.83萬(wàn)元，融資償還888.48萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入107.36萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為3225.14萬(wàn)元。

融券方面，融券賣(mài)出7.93萬(wàn)股，融券償還10.03萬(wàn)股，融券凈償還2.10萬(wàn)股，當(dāng)前融券余量為118.11萬(wàn)股。

綜合來(lái)看，金道科技5月6日融資融券余額較昨日增加116.91萬(wàn)元至6345.50萬(wàn)元。

說(shuō)明：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。

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